Advertisement

ป้ายโฆษณา
ป้ายโฆษณา
ป้ายโฆษณา
ป้ายโฆษณา
ป้ายโฆษณา
ป้ายโฆษณา
การบัดกรีเบื้องต้น
บทความ - ฉบับที่ 2
วันศุกร์ที่ 07 สิงหาคม 2009 เวลา 16:12 น.

การบัดกรี (soldering) เป็นวิธีการหนึ่งที่ใช้ในการเชื่อมต่อลายทองแดงของแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งทำหน้าที่เสมือนสายไฟเข้ากับขาของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงเชื่อมต่อสายไฟหรือสายสัญญาณต่างๆ เข้ากับปลั๊ก คอนเน็กเตอร์ หรือจุดต่อต่างๆ โดยมีหัวแร้งทำหน้าที่หลอมตะกั่วเพื่อเชื่อมลายทองแดงและขาของอุปกรณ์ให้แน่น

ดังนั้นการบัดกรีก็คือ การหลอมโลหะเพื่อเชื่อมต่อโลหะ 2 จุดหรือมากกว่าเข้าด้วยกัน ในที่นี้คือ ลายทองแดงหรือสายไฟกับขาของอุปกรณ์ โดยใช้ตะกั่วเป็นตัวประสานจุดต่อ

ส่วนการถอนบัดกรี (desoldering) เป็นกระบวนการที่ตรงข้ามกับการบัดกรี นั่นคือเป็นการปลดการเชื่อมต่อเพื่อถอดอุปกรณ์ออกจากแผ่นวงจรพิมพ์ หรือปลดสายสัญญาณออกจากจุดต่อ โดยมีหัวแร้งทำหน้าที่หลอมตะกั่วที่เชื่อมต่ออยู่เดิม จากนั้นใช้วัสดุหรืออุปกรณ์ทำการนำตะกั่วออกจากจุดเชื่อมต่อนั้นจนหมดหรือมากพอที่จะทำให้การเชื่อมต่อเดิมนั้นหลุดหรือสามารถุอดอุปกรณ์ออกจากแผ่นวงจรพิมพ์ได้


สั่งซื้อออนไลน์


 

แก้ไขล่าสุด ใน วันพุธที่ 27 มีนาคม 2013 เวลา 10:59 น.
 
 
JOOMLA TEMPLATES Joomla Templates By JoomlaBear